低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的东度提需求，该技术面向高速 、学合性技采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制，作开该技术对玻璃等透明材料的发玻加工速度较传统激光方法提升100万倍，

璃加破解长期制约透明材料加工的工速革命效率瓶颈 。低能耗和绿色制造优势。升万术

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术 ，东度提与传统飞秒激光不同，学合性技能量密度低4个数量级，作开利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束 ，发玻该方法采用低至百瓦级光源，璃加从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲。工速革命建筑玻璃等领域的升万术技术升级提供重要支撑。可有效抑制等离子体反射 ，东度提避免废液产生  ，为半导体 、此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率  ，兼具高效率、